Problemstellung:
Ungewohntes Erscheinungsbild des Fotolacks und der Lackschicht
Belackungstechniken: Häufige Problemstellungen
Belichtungstechniken: Häufige Problemstellungen
Entwicklung: Zu geringe Entwicklungsrate
Entwicklung: Zu hoher Dunkelabtrag
Schlechte Lackhaftung
Zu geringe laterale Auflösung des Fotolacks
Bläschen oder Partikel in der Lackschicht nach dem Belacken
Bläschen in der Lackschicht nach dem Belichten
Bläschen in der Lackschicht nach Back- oder Prozessschritten
Nasschemisches Ätzen: Häufige Problemstellungen
Trockenätzen: Häufige Problemstellungen
Galvanik: Häufige Problemstellungen
Lift-off funktioniert nicht (gut genug)
Substrat-Angriff durch Fotochemikalien
Fotolack lässt sich nicht mehr entfernen
Vorkommen und Erscheinung:
Lösemittel als Remover?
Alkalische Medien als Remover?
Hardbake bei sehr hohen Temperaturen?
Nach dem Beschichten (Sputtern, Aufdampfen, CVD)?
Nach dem Trockenätzen?
Quervernetzte Negativlacke?
Lösungsvorschläge:

MicroChemicals GmbH
Nicolaus-Otto-Str. 39
89079 Ulm, Germany
www.MicroChemicals.de
info@MicroChemicals.de
Impressum / Datenschutz

 → Mögliche Ursache:
Negativlacke quervernetzen bereits bei der Prozessierung, auf Phenolharz basierte (AZ®-)Positivlacke quervernetzen ab ca. 150°C. Für alle Lacke gilt, dass der Quervernetzungsgrad und damit die Unlöslichkeit in Lösemitteln oder alkalischen Removern mit zunehmender Temperatur steigt. Für stark quervernetzte Positivlacke empfiehlt sich der Hochleistungs-Stripper TechniStrip® P1316 oder – bei großen Lackschichtdicken oder Novolak-basierten Negativlacken – der TechniStrip® NI555.
Weiter führende Technische Infos:

 → Entfernen von Fotolacken
 → Hardbake für Fotolackstrukturen
 → Lösemittel: Theorie und Anwendung
 → Lithografie-Forum Lithotalk