Fotolack Prozessierung Trouble-Shooting Ätzchemikalien und Lösemittel
Fotolacke Ancillaries Lagerung, Handhabung, Alterung Substratvorbehandlung und Belacken Backprozesse Belichten Entwickeln Beschichten + Lift-off Ätzen und Strippen
Softbake (= Prebake) Post Exposure Bake Umkehrbackschritt Hardbake
Bei Umkehrlacken macht dieser Backschritt die bei der ersten Belichtung belichteten Bereiche im Lack inert, weshalb diese (nach anschließender Flutbelichtung) im Entwickler stehen bleiben.

Dieser Umkehrbackschritt ist sehr temperaturkritisch, da bei den hierfür typischerweise angewandten Temperaturen ein messbarer Anteil des Fotoinitiators zerfällt, was die Entwicklungsrate deutlich verringert. Für reproduzierbare Ergebnisse empfehlen wir deshalb für diesen Backschritt dringend die Verwendung einer Hotplate anstelle eines Ofens und eine Umkehrbacktemperatur gerade so hoch, dass der Dunkelabtrag im Entwickler ausreichend gering bleibt.
Weiterführendes Dokument (pdf) Literatur zur Prozessierung von Umkehrlacken Weiterführendes Dokument (pdf) Backschritte für Fotolacke
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Fotolacke (Positivlacke, Umkehrlacke, Negativlacke, Dünnlacke, Dicklacke, Schutzlacke ...)
Hilfsstoffe ( Entwickler, Verdünner, Haftvermittler wie HMDS, Remover, Stripper ...)
Ätzchemikalien (Säuren und fertige Ätzgemische wie Aluminiumätze, Chromätze, Goldätze und Siliziumätze)
Lösemittel (Aceton, Isopropanol, MEK uvm. in VLSI und ULSI Qualität)