Fotolack Prozessierung Trouble-Shooting Ätzchemikalien und Lösemittel
Fotolacke Ancillaries Lagerung, Handhabung, Alterung Substratvorbehandlung und Belacken Backprozesse Belichten Entwickeln Beschichten + Lift-off Ätzen und Strippen
Softbake (= Prebake) Post Exposure Bake Umkehrbackschritt Hardbake
Dieser Backschritt zwischen Belichtung und Entwicklung kann über der Erweichungstemperatur des Fotolacks angewandt werden, ohne die (in diesem Stadium noch nicht entwickelten) Strukturen verfließen zu lassen. Gründe für einen (üblicherweise auf der Hotplate bei 110°C für 1-2 Min. ausgeführten) PEB können sein:
- In chemisch amplifizierten Fotolacken vollendet der PEB auf katalytischem Weg die während der Belichtung initiierte Fotoreaktion. Die von MicroChemicals® vertriebenen AZ® und TI Lacke gehören nicht zur Gruppe chemisch amplifizierter Lacke und benötigen deshalb zu diesem Zweck keinen PEB.
- Ein nahe dem Erweichungspunkt des Fotolacks durchgeführter PEB verringert mechanische Spannungen in der Lackschicht, welche v.a. während Softbake und Belichtung (Bildung von N2 durch die Fotoreaktion) dicker Lackschichten aufgebaut werden. Dadurch verbessert sich die Lackhaftung und verringert sich das Ausmaß des Unterätzens bei nachfolgendem nasschemischen Ätzen. Allerdings muss eine gewisse Wartezeit zwischen Belichtung und PEB eingehalten werden, um den bei der Belichtung entstandnen N2 ausgasen zu lassen. Ansonsten expandiert N2 beim PEB und die Lackschicht verspannt noch stärker.
- Beim PEB diffundiert die bei der Belichtung gebildete Indenkarbonsäure in der Lackschicht, wodurch deren Konzentrationsprofil geglättet wird. Unerwünschte Muster in der entwickelten Schicht (hervorgerufen durch stehende Lichtwellen bei der Belichtung mit monochromatischem Licht v.a. auf stark reflektierenden Substraten) werden somit unterdrückt.

In vielen Fällen (bei Prozessen mit Positivlacken ohne sehr hohe Ansprüche an die Auflösung im <1 μm Bereich) ist ein PEB nicht notwendig. Bei vielen Negativlacken wie der AZ® nLOF 2000 Serie ist der Post Exposure Bake Grundvoraussetzung für die bei der Belichtung initiierte Quervernetzung.
e-Mail Anfrage Prozessierungshinweise zur AZ nLOF 2000 Negativlackfamilie Weiterführendes Dokument (pdf) Backschritte für Fotolacke
MicroChemicals® - Alles zur Mikrostrukturierung mit kurzen Lieferzeiten auch als Kleingebinde:

Fotolacke (Positivlacke, Umkehrlacke, Negativlacke, Dünnlacke, Dicklacke, Schutzlacke ...)
Hilfsstoffe ( Entwickler, Verdünner, Haftvermittler wie HMDS, Remover, Stripper ...)
Ätzchemikalien (Säuren und fertige Ätzgemische wie Aluminiumätze, Chromätze, Goldätze und Siliziumätze)
Lösemittel (Aceton, Isopropanol, MEK uvm. in VLSI und ULSI Qualität)