Fotolack Prozessierung Trouble-Shooting Ätzchemikalien und Lösemittel
Fotolacke Ancillaries Lagerung, Handhabung, Alterung Substratvorbehandlung und Belacken Backprozesse Belichten Entwickeln Beschichten + Lift-off Ätzen und Strippen
Positiv, Image reversal, Negativ Chemische Beständigkeit Thermische Beständigkeit Optische Eigenschaften Lösemittel Harz Fotoinitiator
Der Erweichungspunkt der AZ® und TI Positivlacke und Umkehrlacke liegt - abhängig von Lackfamilie, Restlösemittelanteil und bei Umkehrlacken von der Umkehrbacktemperatur - bei ca. 110-135°C. Darüber beginnen entwickelte Fotolackstrukturen auf dem Substrat an den oberen Lackkanten zu verrunden und bei noch höheren Temperaturen zu verfließen. UV-curing kann den Fließpunkt über die Quervernetzung der unmittelbaren Lackoberfläche weiter erhöhen, ohne dass dabei die Glastemperatur der tiefer liegenden Lackbereiche zunimmt. Ab 120°C reagieren Fotolackschichten zudem zunehmend sichtbar (bräunliche Färbung, Versprödung) mit dem Luftsauerstoff und neigen zu Rissbildung. Diese Risse können die Lackschicht für nachfolgende nasschemischen Ätzprozesse unbrauchbar machen. In Abhängigkeit der nachfolgenden Prozessierung können trotzdem Backschritte von bis zu 170-180°C ratsam sein, um die thermische oder chemische Beständigkeit zu erhöhen.

Die wässrig alkalisch entwickelbaren AZ® nLOF 2000 Negativlacke weisen im quervernetzten Zustand eine sehr hohe thermische Stabilität gegen Verrunden/Verfließen auf (250°C und darüber).
 Softbake und Restlösemittelgehalt  Umkehrbackschritt und thermische Beständigkeit e-Mail Anfrage Anfrage Umkehrlacke e-Mail Anfrage Anfrage AZ nLOF 2000 Negativlacke
MicroChemicals® - Alles zur Mikrostrukturierung mit kurzen Lieferzeiten auch als Kleingebinde:

Fotolacke (Positivlacke, Umkehrlacke, Negativlacke, Dünnlacke, Dicklacke, Schutzlacke ...)
Hilfsstoffe ( Entwickler, Verdünner, Haftvermittler wie HMDS, Remover, Stripper ...)
Ätzchemikalien (Säuren und fertige Ätzgemische wie Aluminiumätze, Chromätze, Goldätze und Siliziumätze)
Lösemittel (Aceton, Isopropanol, MEK uvm. in VLSI und ULSI Qualität)