| Nicht belichteter Photolack ist bis ca. pH=12 bei Raumtemperatur (=typische Entwicklerbedingungen) für die meisten Anwendungen (z.B. Galvanisierung) ausreichend alkalisch stabil. Richtig angewandter Hardbake kann diese Stabilität weiter erhöhen. Zu beachten ist, dass in der Galvanik lokal deutlich höhere pH-Werte auftreten können als im Badvolumen gemessen. Eine erhöhte alkalische Stabilität ist mit den quervernetzenden AZ® nLOF 2000 Negativlacken (AZ® nLOF 2020, 2035 und 2070) erzielbar. Als Maske für KOH-basierte Si-Ätze eignen sich AZ® und TI Lacke jedoch unter keinen Umständen.
Bei sauren Lösungen hängt die Stabilität des Fotolacks weniger vom pH-Wert als vielmehr von der chemischen Natur des Mediums ab: Phosphorsäure und Salzsäure greifen den Lack nur in geringem Ausmaß an, bei Flusssäure (HF) ist meist die Permeabilität der Lackschicht selbst für die Prozessstabilität entscheidend. Stark oxidierende Säuren wie Schwefelsäure oder Salpetersäure schädigen den Photolack vergleichsweise stark. Eine erhöhte Stabilität gegenüber starken Säuren ist mittels quervernetzender Photolacke (z.B. dem wässrig alkalisch entwickelbare AZ® nLOF 2000 Negativlacksystem) erzielbar.
Organische Lösemittel (z.B. Aceton, Alkohole) lösen AZ® und TI Positivlacke und Umkehrlacke unterschiedlich stark an, eine erhöhte Stabilität gegenüber Lösemitteln ist über Quervernetzung (UV-curing oder die wässrig alkalisch entwickelbaren AZ® nLOF 2000 Negativlacke) erzielbar. |
Korrekter Hardbake
Anfrage AZ® nLOF 2000 Negativlacke