Problemstellung:
Ungewohntes Erscheinungsbild des Fotolacks und der Lackschicht
Belackungstechniken: Häufige Problemstellungen
Belichtungstechniken: Häufige Problemstellungen
Entwicklung: Zu geringe Entwicklungsrate
Entwicklung: Zu hoher Dunkelabtrag
Schlechte Lackhaftung
Zu geringe laterale Auflösung des Fotolacks
Bläschen oder Partikel in der Lackschicht nach dem Belacken
Bläschen in der Lackschicht nach dem Belichten
Bläschen in der Lackschicht nach Back- oder Prozessschritten
Nasschemisches Ätzen: Häufige Problemstellungen
Trockenätzen: Häufige Problemstellungen
Galvanik: Häufige Problemstellungen
Lift-off funktioniert nicht (gut genug)
Substrat-Angriff durch Fotochemikalien
Fotolack lässt sich nicht mehr entfernen
Vorkommen und Erscheinung:
Ausreichender Softbake?
Ausreichende Lackhaftung?
Zu hohe Belichtungsintensität?
Zu dicke Fotolackschicht?
Lösungsvorschläge:

MicroChemicals GmbH
Nicolaus-Otto-Str. 39
89079 Ulm, Germany
www.MicroChemicals.de
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 → Mögliche Ursache:
Der beim Belichten von Positiv- oder Umkehrlacken gebildete Stickstoff sollte möglichst zeitgleich aus der Lackschicht diffundieren können. Ist die Belichtungsintensität zu groß, bilden sich bei zunehmender N2-Konzentration in der Lackschicht Bläschen oder Spannungsrisse. Eine Verringerung der Belichtungsintensität bzw. die Aufteilung der Belichtung in mehrere Schritte mit Pausen dazwischen (z. B. beim Laserschreiben) kann Abhilfe schaffen.
Weiter führende Technische Infos:

 → Belichten von Fotolack
 → Prozessierung von Umkehrlacken
 → Lithografie-Forum Lithotalk