Problemstellung:
Ungewohntes Erscheinungsbild des Fotolacks und der Lackschicht
Belackungstechniken: Häufige Problemstellungen
Belichtungstechniken: Häufige Problemstellungen
Entwicklung: Zu geringe Entwicklungsrate
Entwicklung: Zu hoher Dunkelabtrag
Schlechte Lackhaftung
Zu geringe laterale Auflösung des Fotolacks
Bläschen oder Partikel in der Lackschicht nach dem Belacken
Bläschen in der Lackschicht nach dem Belichten
Bläschen in der Lackschicht nach Back- oder Prozessschritten
Nasschemisches Ätzen: Häufige Problemstellungen
Trockenätzen: Häufige Problemstellungen
Galvanik: Häufige Problemstellungen
Lift-off funktioniert nicht (gut genug)
Substrat-Angriff durch Fotochemikalien
Fotolack lässt sich nicht mehr entfernen
Vorkommen und Erscheinung:
Entwickler korrekt verdünnt?
Kompatibler Entwickler?
Optimaler Softbake?
Zersetzung des Fotoinitiators durch zu lange oder falsche Lagerung?
Bei Umkehr- oder Negativlacken?
Versehentliche Belichtung „dunkler“ Bereiche bei Positivlacken?
Nachentwicklung?
Lösungsvorschläge:

MicroChemicals GmbH
Nicolaus-Otto-Str. 39
89079 Ulm, Germany
www.MicroChemicals.de
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Impressum / Datenschutz

 → Parameter für den Umkehrbackschritt
Bei Umkehrlacken hat der Umkehrbackschritt nach der ersten Belichtung die Aufgabe, die belichteten Bereiche im Entwickler unlöslich zu machen. Fällt der Umkehrbackschritt zu kühl oder zu kurz aus, ist die Abtragsrate dieser Lackbereiche im Entwickler deutlich erhöht. Die empfohlenen Umkehrbackparameter hängen vom jeweils verwendeten Umkehrlack und den Anforderungen an den Prozess ab.
 → Parameter für den Post Exposure Bake bei Negativlacken
Weiter führende Technische Infos:

 → Entwickeln von Fotolack
 → Prozessierung von Umkehrlacken
 → Lithografie-Forum Lithotalk