Problemstellung:
Ungewohntes Erscheinungsbild des Fotolacks und der Lackschicht
Belackungstechniken: Häufige Problemstellungen
Belichtungstechniken: Häufige Problemstellungen
Entwicklung: Zu geringe Entwicklungsrate
Entwicklung: Zu hoher Dunkelabtrag
Schlechte Lackhaftung
Zu geringe laterale Auflösung des Fotolacks
Bläschen oder Partikel in der Lackschicht nach dem Belacken
Bläschen in der Lackschicht nach dem Belichten
Bläschen in der Lackschicht nach Back- oder Prozessschritten
Nasschemisches Ätzen: Häufige Problemstellungen
Trockenätzen: Häufige Problemstellungen
Galvanik: Häufige Problemstellungen
Lift-off funktioniert nicht (gut genug)
Substrat-Angriff durch Fotochemikalien
Fotolack lässt sich nicht mehr entfernen
Vorkommen und Erscheinung:
Entwickler korrekt verdünnt?
Kompatibler Entwickler?
Optimaler Softbake?
Zersetzung des Fotoinitiators durch zu lange oder falsche Lagerung?
Bei Umkehr- oder Negativlacken?
Versehentliche Belichtung „dunkler“ Bereiche bei Positivlacken?
Nachentwicklung?
Lösungsvorschläge:

MicroChemicals GmbH
Nicolaus-Otto-Str. 39
89079 Ulm, Germany
www.MicroChemicals.de
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 → Zu kurz oder zu kühl?
Ein zu kurzer/kühler Softbake erhöht durch den damit verbundenen hohen Restlösemittelanteil der Fotolackschicht den Dunkelabtrag. Wir empfehlen eine Softbaketemperatur von 100°C für eine Minute je µm Lackschichtdicke. Bei Negativlacken (AZ® 15 nXT, AZ® 125 nXT) oder speziellen Dicklacken (AZ® 40 XT) weichen die optimalen Softbake-Parameter von dieser Regel ab, Details dazu in den jeweiligen Datenblättern.
Bei der Verwendung von Öfen sollte die Dauer dazu addiert werden, welche die Substrate zum Aufheizen auf Solltemperatur benötigen. Auf Hotplates können massive oder schlecht Wärme leitende Substrate, sowie nicht planar anliegende (verspannte oder gewölbte) Substrate die effektive Temperatur in der Lackschicht verringern, was über eine Verlängerung des Softbake oder eine Erhöhung der Temperatur kompensiert werden kann.
 → Zu heiß oder zu lange?
Weiter führende Technische Infos:

 → Dicklackprozessierung
 → Entwickeln von Fotolack
 → Lösemittel: Theorie und Anwendung
 → Softbake von Fotolackschichten
 → Lithografie-Forum Lithotalk