Problemstellung:
Ungewohntes Erscheinungsbild des Fotolacks und der Lackschicht
Belackungstechniken: Häufige Problemstellungen
Belichtungstechniken: Häufige Problemstellungen
Entwicklung: Zu geringe Entwicklungsrate
Entwicklung: Zu hoher Dunkelabtrag
Schlechte Lackhaftung
Zu geringe laterale Auflösung des Fotolacks
Bläschen oder Partikel in der Lackschicht nach dem Belacken
Bläschen in der Lackschicht nach dem Belichten
Bläschen in der Lackschicht nach Back- oder Prozessschritten
Nasschemisches Ätzen: Häufige Problemstellungen
Trockenätzen: Häufige Problemstellungen
Galvanik: Häufige Problemstellungen
Lift-off funktioniert nicht (gut genug)
Substrat-Angriff durch Fotochemikalien
Fotolack lässt sich nicht mehr entfernen
Vorkommen und Erscheinung:
Laserschreiben
Laserinterferenz-Lithografie
Belichtungswellenlängen außerhalb der Absorptionsbanden des Fotolacks
Verkleben der Lackschicht mit der Maske
Lösungsvorschläge:

MicroChemicals GmbH
Nicolaus-Otto-Str. 39
89079 Ulm, Germany
www.MicroChemicals.de
info@MicroChemicals.de
Impressum / Datenschutz

 → Zu viel Restlösemittel?
Nach einem zu kurzen/kühlen Softbake ist der Restlösemittelanteil der Lackschicht u. U. so hoch, dass ein Verkleben mit der Fotomaske stattfindet. Wir empfehlen eine Softbaketemperatur von 100°C für eine Minute je µm Lackschichtdicke auf der Hotplate, im Ofen durch die Dauer der Erwärmung einige Minuten länger.
 → Partikel oder Bläschen in der Lackschicht?
 → Hard-Contact?
 → Schlechte Lackhaftung zum Substrat?
 → ARC-Coating als Lösung
Weiter führende Technische Infos:

 → Lösemittel: Theorie und Anwendung
 → Softbake von Fotolackschichten
 → Lithografie-Forum Lithotalk